SMD-Y·CAP 安规贴片电容器

【中文】结构紧凑、体积小、节省空间，采用先进封装技术，封装材料符合UL94-V0，高温高湿性能优异，符合ROHS、REACH、H.F要求。SMD托盘包装，适配无铅回流焊或波峰焊自动贴装。工作温度-40℃—+125℃，材质SL、Y5P、Y5U、Y5V，额定电压500V.AC，用于LED电路保护、工业设备、通信设备及汽车电子。
【English】Compact and space-saving, it uses advanced packaging technology with materials meeting UL94-V0, performs well at high temperature and humidity, and complies with RoHS, REACH and HF requirements. Supplied in SMD trays suitable for lead-free reflow or wave soldering automation. Operating temperature -40 to +125 degC, dielectric SL/Y5P/Y5U/Y5V, rated voltage 500 V.AC. Used for LED circuit protection, industrial equipment, communication equipment and automotive electronics.

认证供应商 电子信息 ISO 14001 高新技术企业

四川创仕鼎电子有限公司

成立时间 2019年

四川创仕鼎电子有限公司（DIN Electronics）成立于2001年，是一家专业电容器制造商。注册资本1,000万元，厂房面积1万平方米，员…

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