Услуги разработки силовых полупроводников

【Русский】Охватывают проектирование и моделирование топологии чипа, технологию выпуска, проектирование структуры и технологии силовых чипов, проектирование корпуса, моделирование и разработку технологии корпусирования, компоновку и оптимизацию силовых модулей, моделирование применения силовых приборов (включая распределение температуры перехода и оценку выходной мощности), а также разработку программного и аппаратного обеспечения силовой электроники.
【English】Services cover chip layout design and simulation, tape-out process definition, power chip structure and process design, package design, simulation and process engineering, power module layout optimization, and device application simulation including junction temperature distribution and output capability assessment, plus power electronics software and hardware development.