Serviço de I&D de semicondutores de potência

【Português】Cobre
design e simulação do layout de chips, processo de tape-out, design de estrutura e processo de chips de potência, design e simulação de encapsulamento e definição do processo de encapsulamento, layout e otimização do encapsulamento de módulos de potência, simulação de aplicação de dispositivos de potência (incluindo distribuição da temperatura de junção do chip e avaliação da capacidade de saída), e estende-se ao desenvolvimento de hardware e software de equipamentos eletrónicos de potência, como software algorítmico e design dedurável personalizado de gama alta para inversores fotovoltaicos.【English】Services cover chip layout design and simulation, tape-out process definition, power chip structure and process design, package design, simulation and process engineering, power module layout optimization, and device application simulation including junction temperature distribution and output capability assessment, plus power electronics software and hardware development.