전력 반도체 연구개발 서비스

【한국어】칩 레이아웃 설계 및 시뮬레이션, 테이프아웃 공정, 전력 칩 구조 및 공정 설계, 패키지 설계 및 시뮬레이션 및 패키지 공정 수립, 전력 모듈 패키지 레이아웃 최적화, 전력 소자 응용 시뮬레이션(칩 접합 온도 분포 및 출력 능력 평가 포함) 범위 커버, 전력 전자 장비 하드웨어 및 소프트웨어 개발로 확장, 태양광 인버터 소프트웨어 알고리즘 및 고급 맞춤형 하드웨어 설계 등.
【English】Services cover chip layout design and simulation, tape-out process definition, power chip structure and process design, package design, simulation and process engineering, power module layout optimization, and device application simulation including junction temperature distribution and output capability assessment, plus power electronics software and hardware development.