IGBT 모듈

【한국어】패키지 시스템과 칩 앞뒷면 최적화, 염해 및 황화 방지 기능 보유; 최고 동작 접합 온도 175°C, 칩 병렬 최대 24개, 전압 600V-3300V, 전류 15A-3600A. 대칭 전기 레이아웃 및 저기생 파라미터 설계로 다중 모듈 병렬 연결에 적합, 풍력 변환기, 태양광 인버터, 에너지 저장 변환기 및 주파수 변환기에 적용.
【English】Packaging is co-optimized with the chip front and back sides and offers salt-fog and sulfur resistance. Maximum operating junction temperature reaches 175 C with up to 24 chips in parallel, spanning 600V-3300V and 15A-3600A. Symmetrical layout and low parasitics suit multi-module paralleling for wind, PV, storage and drives.