パワー半導体研究開発サービス

【日本語】チップレイアウト設計とシミュレーション・試作工藝・パワーチップ構造と工藝設計・封裝設計とシミュレーションおよび封裝工藝制定・パワーモジュール封裝レイアウトと最適化・パワー半導体応用シミュレーション（チップ接合温度分布と出力能力評価を含む）をカバーし、電力電子設備ソフトハード開発（太陽光インバータソフトウェアアルゴリズムと高端カスタマイズハードウェア設計など）にまで拡張します。
【English】Services cover chip layout design and simulation, tape-out process definition, power chip structure and process design, package design, simulation and process engineering, power module layout optimization, and device application simulation including junction temperature distribution and output capability assessment, plus power electronics software and hardware development.