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集積回路/半導体
代表モデルはDME6010D（600V+100V集積デュアルダイ）やFTE15C35GなどのNch+Pchデュアルダイ、および超高圧保護モジュール。1つのパッケージに複数のデバイスを集積し、集積化された電力処理と周辺回路の簡素化を実現します。急速充電、LED、産業用電源などの用途で典型的に使用されています。
成都方舟微電子有限公司（パワー半導体デバイスの研究開発、製造と販売）ARK（成都方舟微電子有限公司）は2008年に設立された、…
