Services de R&D en semiconducteurs de puissance

【Français】Couverture de la conception et de la simulation des layouts de puces, des procédés de fabrication, de la conception structurelle et technologique des puces de puissance, de la conception et de la simulation d'encapsulation et de la définition des procédés d'encapsulation, de l'agencement et de l'optimisation des modules de puissance, ainsi que de la simulation d'application des composants (cartographie des températures de jonction et évaluation des capacités de sortie), jusqu'au développement logiciel et matériel des équipements d'électronique de puissance, comme les algorithmes des onduleurs photovoltaïques et la conception matérielle haut de gamme sur mesure.
【English】Services cover chip layout design and simulation, tape-out process definition, power chip structure and process design, package design, simulation and process engineering, power module layout optimization, and device application simulation including junction temperature distribution and output capability assessment, plus power electronics software and hardware development.