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Servicios de I+D de semiconductores de potencia

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Descripción

【Español】Abarca el diseño de layout de chips y su simulación, los procesos de fabricación, el diseño estructural y de proceso de chips de potencia, el diseño y la simulación de encapsulados y la definición de sus procesos, la disposición y optimización del encapsulado de módulos de potencia y la simulación de aplicación de dispositivos (incluida la distribución de temperatura de unión y la evaluación de la capacidad de salida del chip), extendiéndose al desarrollo de software y hardware de equipos de electrónica de potencia, como algoritmos de software para inversores fotovoltaicos y diseños de hardware personalizados de gama alta.
【English】Services cover chip layout design and simulation, tape-out process definition, power chip structure and process design, package design, simulation and process engineering, power module layout optimization, and device application simulation including junction temperature distribution and output capability assessment, plus power electronics software and hardware development.

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