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Forschungs- und Entwicklungsdienstleistungen
【Deutsch】Leistungen umfassen Chip-Layout-Design und Simulation, Tape-Out-Prozess, Leistungschip-Struktur- und Prozessdesign, Gehäusedesign, Simulation und Prozessentwicklung, Leistungsmodul-Layout-Optimierung, Bauteil-Anwendungs-Simulation (einschließlich Sperrschichtemperaturverteilung und Ausgabewertung), sowie Stromrichter-Software- und -Hardwareentwicklung.
【English】【English】Services cover chip layout design and simulation, tape-out process definition, power chip structure and process design, package design, simulation and process engineering, power module layout optimization, and device application simulation including junction temperature distribution and output capability assessment, plus power electronics software and hardware development.